SWAG 부스트 폴리시 패드 프라이머+ 희석비 & 사용 가이드

SWAG 부스트 폴리시 패드 프라이머+ 희석비 pH 스펙 카드

BOOST POLISH PAD PRIMER+

연마 작업 전 폼과 울, 마이크로파이버 패드에 분사하는 패드 프라이머입니다. 패드를 적셔 마찰과 작업 온도, 분진을 줄이고 미끄럼성을 더해 컴파운드가 더 고르게 펴지도록 합니다. 그 결과 연마 과정을 제어하기 쉬워지고 홀로그램이 줄며 패드 수명도 길어지고, 커팅과 마감용 컴파운드 모두, 로터리와 듀얼액션 모두에 사용할 수 있습니다.

브랜드
SWAG
카테고리
Exterior : Polishes
기본 희석 비율
RTU
최종 업데이트
2026-08-01

핵심 특징

희석 비율

용도희석비율
Exterior : Polishes (기본)RTU1:0

사용법

  1. 그늘에서 서늘하고 깨끗한 표면에 작업하며 용기를 흔듭니다.
  2. 폴리싱 패드에 몇 번 분사해 적셔 줍니다.
  3. 패드에 컴파운드를 도포합니다.
  4. 연마 작업을 시작합니다.
  5. 작업이 길어지면 프라이머를 다시 분사합니다.

A pad primer sprayed onto foam, wool or microfiber pads before polishing. Wetting the pad lowers friction, working temperature and dusting, and adds glide so the compound spreads more evenly. The result is better control over the correction, less hologramming and a longer pad life, and it suits both cutting and finishing compounds on rotary or dual-action machines.

Key features

  • Primes foam, wool and microfiber pads
  • Reduces friction and working temperature
  • Cuts dusting during polishing
  • Reduces hologramming
  • Extends pad life
  • Works with rotary and dual-action polishers

Usage

  1. Work in the shade on a cool, clean surface and shake the bottle.
  2. Moisten the polishing pad with a few sprays.
  3. Apply the polishing compound to the pad.
  4. Begin the paint correction.
  5. Reapply the primer during a long polishing session.

다른 이름: 스웨그, 스웩, Swag BOOST POLISH PAD PRIMER+, SBPPP+, Swag SBPPP+, 스웨그 부스트 폴리시 패드 프라이머+, 스웨그 SBPPP+

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출처

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